21日消息，诺基亚西门子和高通宣布将在下周举行的MWC展会上展示合作研发的HSPA+ Multiflow技术。该技术可使双移动基站覆盖用户快速接入到邻近基站，从而获得两倍于单个基站的数据流，提升网速。

网速翻倍 诺基亚西门子推新HSPA+解决方案

 即将在下周开始的MWC 2012大展将会是通信行业盛世，不但有大量的手机厂商展出新产品同时各大通信巨头也将会发布大量新型技术。此次诺西与高通联合推出的HSPA+ Multiflow解决方案让在城市高密度覆盖中用户获得更快的速度，不过目前并没有相关的详细参数，我们只有等待MWC大展开始后才能实际测试。